近日，TCL中環(huán)在12月27日晚間發(fā)布了一則重要公告，宣布公司與控股子公司內(nèi)蒙古中環(huán)晶體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中環(huán)晶體”）的股東各方進(jìn)行了友好協(xié)商，并擬與交銀金融資產(chǎn)投資有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“交銀投資”）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“建信投資”）分別簽署《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，TCL中環(huán)將收購(gòu)交銀投資持有的中環(huán)晶體13.69%的股權(quán)和建信投資持有的中環(huán)晶體10.95%的股權(quán)，股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)款分別為10億元和8億元。此次交易完成后，TCL中環(huán)將直接及間接持有中環(huán)晶體83.96%的股權(quán)，而公司的合并范圍不會(huì)發(fā)生變動(dòng)。

中環(huán)晶體作為T(mén)CL中環(huán)的控股子公司，主要從事于太陽(yáng)能硅棒及相關(guān)產(chǎn)品的制造銷(xiāo)售和技術(shù)研發(fā)及技術(shù)服務(wù)，涵蓋了單晶硅、多晶硅材料的來(lái)料加工等多個(gè)領(lǐng)域。中環(huán)晶體憑借其先進(jìn)的技術(shù)和卓越的產(chǎn)品質(zhì)量，在行業(yè)內(nèi)樹(shù)立了良好的品牌形象，并占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位。

根據(jù)中環(huán)晶體的財(cái)務(wù)報(bào)告，截至2023年12月31日，公司的總資產(chǎn)達(dá)到了2,435,211.91萬(wàn)元，凈資產(chǎn)為1,494,083.33萬(wàn)元。在2023年度，中環(huán)晶體實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入2,791,636.01萬(wàn)元，凈利潤(rùn)達(dá)到了219,106.58萬(wàn)元。而截至2024年9月30日，公司的總資產(chǎn)增長(zhǎng)至2,683,494.51萬(wàn)元，凈資產(chǎn)為1,323,207.08萬(wàn)元。盡管在2024年前9個(gè)月，中環(huán)晶體的營(yíng)業(yè)收入為985,812.65萬(wàn)元，凈利潤(rùn)暫時(shí)為負(fù)的158,221.23萬(wàn)元，但這一數(shù)據(jù)仍顯示出公司在行業(yè)內(nèi)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力和廣闊的發(fā)展空間。

TCL中環(huán)此次收購(gòu)中環(huán)晶體的股權(quán)，不僅是對(duì)中環(huán)晶體未來(lái)發(fā)展前景的肯定，更是TCL中環(huán)在新能源和半導(dǎo)體材料領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的重要一步。通過(guò)增加對(duì)中環(huán)晶體的持股比例，TCL中環(huán)將能夠更深入地參與到中環(huán)晶體的經(jīng)營(yíng)和管理中，進(jìn)一步整合資源，提升整體運(yùn)營(yíng)效率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。